慶祝我公司成功通過 RFID芯片封裝關(guān)鍵材料的科技攻關(guān)評(píng)審!

我公司一直致力于將國(guó)際先進(jìn)的高端電子封裝材料技術(shù)與中國(guó)迅速發(fā)展的電子封裝工業(yè)相結(jié)合，為其提供高性能、高質(zhì)量、低價(jià)格的封裝材料。

各向異性導(dǎo)電膠是一種技術(shù)難度高，使用條件嚴(yán)苛，不允許絲毫差錯(cuò)的封裝材料，長(zhǎng)期由德國(guó)和日本公司的產(chǎn)品占據(jù)市場(chǎng)。

從2023年開始，我公司與國(guó)企廈門信達(dá)物聯(lián)科技公司開展合作，充分發(fā)揮我公司的化學(xué)技術(shù)優(yōu)勢(shì)，共同研發(fā)國(guó)產(chǎn)高性能ACP產(chǎn)品。于2024年成功通過了廈門科技局的重大科技攻關(guān)項(xiàng)目的揭榜評(píng)審。雙方強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，一起開啟解決ACP材料國(guó)產(chǎn)化及其大規(guī)模應(yīng)用的難題。